基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测
纳米烧结银具有高熔点、高电导率、高热导率和低温无压烧结等优点,已经在第三代功率半导体封装互连中得到了广泛应用.纳米烧结银对烧结工艺和尺寸高度敏感,因此对纳米烧结银力学性能的反演和精确预测服役寿命是该领域的焦点问题.
内聚力模型、数据驱动、模型参数反演、纳米烧结
24
TB332;TP311.52;O348
2024-01-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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内聚力模型、数据驱动、模型参数反演、纳米烧结
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TB332;TP311.52;O348
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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