人工智能芯片先进封装技术

摘要：

随着人工智能(AI)和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点.在后摩尔时代,AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术.从AI芯片的分类与特点出发,对国内外典型先进封装技术进行分类与总结,在此基础上,对先进封装结构可靠性以及封装散热等方面面临的挑战进行总结并提出相应解决措施.面向AI应用,对先进封装技术的未来发展进行展望.

关键词：人工智能芯片、先进封装、可靠性、封装散热

所属期刊栏目：24

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2024-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：17-29