接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施

摘要：

机械强度是评价接触式、双界面式智能卡可靠性的重要指标.机械强度测试过程中产品失效情况时有发生.因此,对接触式、双界面式智能卡机械强度测试中出现的失效现象进行深入研究十分重要.从智能卡的结构与材料及制造全过程,即芯片制造、模块封装、智能卡组装3个生产环节着手,研究影响智能卡机械强度的因素.通过对裸芯片的物理特征、载带类型、裸芯片表面粗糙度、模块密封工艺及铣槽参数等进行分析与总结,提出改善智能卡机械强度的措施及优化方向.

关键词：智能卡、机械强度、三轮测试、失效现象

所属期刊栏目：24

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2024-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：11-16