封装用玻璃基板的热应力翘曲研究

摘要：

通过理论分析、仿真模拟、实验验证相结合的方法对封装用玻璃基板的热应力翘曲进行研究.结果表明,相较于传统的有机化合物基板,玻璃基板降低热应力翘曲的效果十分显著.以双材料板模型为研究对象,通过对不同模型进行分析对比,总结了不同因素对热应力翘曲的影响.增加玻璃基板的厚度对降低翘曲的效果最为显著.提高玻璃基板的热膨胀系数(CTE),使其接近堆积膜的CTE,有助于降低翘曲.对堆积膜进行较多的分区可以显著改善翘曲.同时,重力也是不可忽略的影响因素,产品的放置方式决定了翘曲方向并影响翘曲值的大小.

关键词：热应力翘曲、玻璃基板、仿真实验、双材料板

所属期刊栏目：24

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2024-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5