微波等离子处理对导电胶可靠性的影响

摘要：

研究了微波等离子工艺影响导电胶形貌的机理,进一步分析了等离子清洗次数对电路可靠性的影响.结果表明,对装片后的电路进行1次等离子清洗可以有效清除键合指表面的有机沾污.而多次等离子清洗会改变导电胶的成分从而严重破坏导电胶形貌,容易造成块状的导电胶脱落,影响封装的可靠性.研究多次等离子清洗对导电胶表面形貌、芯片粘接强度等的影响,为采用合理的等离子处理参数提供了一定的理论参考.

关键词：微波等离子处理、导电胶形貌、可靠性

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2023-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：35-40