基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测

摘要：

随着集成电路产业的快速发展,IC尺寸越来越小,其生产制造工艺也越来越复杂,因此IC封装存在缺陷的概率也大大增加.在IC封装的生产制造过程中,IC金属封装的表面可能会出现一些缺陷,如划痕、污渍和气泡等,对IC的可靠性和使用寿命构成了潜在的威胁.因此,IC金属封装表面缺陷检测对确保集成电路的高可靠性、高稳定性和高可用性具有重要的现实价值,是IC封装制造过程中至关重要的一环.

机标关键词：表面缺陷检测、多尺度、金属封装

所属期刊栏目：23

分类号：TP391.41;TN305.94;TG115.28

在线出版日期：2023-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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