封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究

摘要：

随着电子设备向小型化和轻量化发展,电子封装也趋于小尺寸、精密化和结构复杂化.传统钎焊互连越来越难以解决精密的封装结构产生的散热问题.银胶作为一种高性能、低污染和易操作的新型互连材料,逐渐替代钎焊并在高端芯片互连等领域发挥着越来越重要的作用.针对市场银胶热导率和电阻率难以满足需求的难题,采用环氧树脂、片状银粉、改性脂环胺固化剂、偶联剂、稀释剂和催化剂改善了环氧树脂基银胶,系统研究了银粉形貌、比例和制备工艺等对银胶热导率和电阻率等的影响,并获得了高热导率[7.21 W·(m·K)-1]、低体积电阻率(4.46×10-5Ω·cm)的环氧银胶.通过在不同基板间进行粘接热阻测试,验证了所获得的环氧银胶在基板间具有较低的热阻,其有望应用于高端芯片封装的互连.

关键词：银胶、热导率、体积电阻率、热阻

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家优秀青年基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金;深圳科创委基金

在线出版日期：2023-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：40-45