集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践

摘要：

电子封装是为电子电路建立互连和合适工作环境的科学和技术,是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁.正如有人所说"一代芯片需要一代封装",随着集成电路特征尺寸的缩小和运行速度的提高,行业对集成电路封装技术也提出了新的、更高的要求.由于电子封装的多学科交叉、尖端技术的性质,在集成电路一级学科发展的背景下,依靠综合各领域人才分别解决封装问题的模式已经不能适应技术发展的需求.综述了国内外集成电路人才的培养模式,分析了当前电子封装技术专业人才培养体系的建设与发展现状.以哈尔滨工业大学在集成电路人才培养模式上的探索实践为例,提出相关人才培养应更加注重实践环节,并与研究生课程衔接,通过产学研三位一体培养具备综合能力的高端复合型人才.

关键词：电子封装、集成电路、产学研、国际化

所属期刊栏目：23

分类号：G642.0(高等教育)

资助基金：哈尔滨工业大学研究生教育教学改革研究22MS015

在线出版日期：2023-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：33-39