垂直互联结构的封装天线技术研究

摘要：

封装天线(A1P)是一种能够实现低成本制备、高性能以及小体积天线的技术,在移动通信等领域有着广泛的应用.在扇出型晶圆级封装(FOWLP)中,采用通孔工艺能够实现电信号的垂直互连结构,助力AiP技术的发展.重点阐述了 FOWLP工艺中硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)和塑封通孔(TMV)的制备方法,以及通过3种通孔技术实现的垂直互连结构在封装天线领域的应用.采用这3种垂直互连结构制备的封装天线能够实现三维集成,从而更进一步地缩小天线的整体封装体积.介绍了 3种通孔的制备工艺,以及采用通孔技术的FOWLP工艺在封装天线领域的应用.明确了每一种垂直互连结构应用于AiP的优缺点,为FOWLP工艺在AiP领域中的技术开发和探索提供参考.

关键词：扇出型晶圆级封装、垂直互连、通孔技术、封装天线、树脂通孔

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94;TN453(半导体技术)

在线出版日期：2023-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：21-32