基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模

摘要：

封装的目的是实现整个系统中所有元器件的互连、供电、散热和保护,作为电子装备典型核心部件的微波组件,其系统封装既要求满足机械与电气的高可靠性,又要求信号传输具有更低的功率损耗.传输频率、工艺扰动及环境载荷等多重因素的叠加导致电子封装信号的传输性能对互联构形异常敏感,研究封装互联耦合机理已经成为提升电子装备性能的关键.

机标关键词：等效电路、耦合建模

所属期刊栏目：23

分类号：TN713;TM346;TN811

在线出版日期：2023-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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