微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响

摘要：

不同金属间存在电位差,被硫、氯等污染的焊点易产生原电池腐蚀,这将降低焊接产品的可靠性,缩短产品的寿命.因此,焊点的腐蚀问题受到人们的高度重视.以镀钯铜线的球栅阵列(BGA)产品为研究对象,通过能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)等实验手段,首先分析了多焊点同时被氯腐蚀的影响因素,再将焊点表面划分为上表面、侧表面以及界面3个区域,并对各区域进行腐蚀分析和验证,最后得出氯腐蚀焊点的腐蚀机理.实验结果表明:1)氯腐蚀难易程度的主要影响因素为IMC的致密度和镀钯层上的铜露出面积,IMC的致密度越小,镀钯层上的铜露出面积越大,氯腐蚀越容易发生;2)焊点腐蚀路径表现为氯沿铜球表面向铜球与IMC的界面迁移的过程;3)焊点烘烤时间越短,焊点表层上钯的覆盖率越大,焊点被氯腐蚀的概率 越低.

关键词：沉积氯、烘烤时间、湿气、多焊点、原电池腐蚀

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2023-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：19-26