焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控

摘要：

焊接空洞会导致功率器件在使用过程中结温上升,应力增大,从而降低整个器件的可靠性与寿命.不同大小、不同位置的空洞所产生的影响有所不同.通过Ansys仿真计算了不同大小的空洞处于不同位置时结温与应力的值,建立了结温/应力与空洞大小、位置的三维关系图,对评估现有工艺在空洞调控方面的好坏以及如何降低空洞对结温、应力的影响具有指导意义.结果表明,空洞的孔径越大,位置处于焊料层中心或边缘位置时,对器件的影响越大.

关键词：功率器件、空洞、结温、应力、有限元分析

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：中国博士后基金2022M0697

在线出版日期：2023-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：11-18