10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0044
金锡合金熔封中的焊料内溢控制
金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象.焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格.讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施.
金锡熔封、粒子碰撞噪声检测、焊料内溢、预熔焊料盖板、局部镀金
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TN305.94(半导体技术)
2023-06-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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