用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料

摘要：

聚合物基电子封装材料(环氧树脂、聚酰亚胺等)已被广泛用于芯片和集成电路中,它们的高机械强度、耐腐蚀性和易加工性可以保护电子器件免受外部环境干扰(如物理冲击、腐蚀).然而,新一代集成电路尺寸急剧减小,功率密度不断攀升,导致电磁干扰和热失效问题严重,阻碍传统聚合物基电子封装材料的应用.因此,迫切需要设计具有高导热性、电磁波吸收性和阻燃性的多功能聚合物基电子封装材料.

机标关键词：电磁波吸收、环氧基、热管理、封装材料

所属期刊栏目：23

分类号：TB34;TQ324.2+1;O632.13

在线出版日期：2023-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：80