双层基板塑封器件的声扫检查方法研究

摘要：

在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时,对器件结构和声扫设备成像了解不充分,容易导致误判.对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析,同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对比验证等多个方面进行综合分析及验证.指出当门限内包含2个及以上主波信号时,应关注器件的封装结构.在充分了解器件结构后,通过门限设置选定与关注界面对应的界面波,再进行声扫即可得出正确的结果.

关键词：双层基板、塑封器件、扫描声学显微镜检查、分层假象

所属期刊栏目：23

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2023-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23