SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响

摘要：

基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测.模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响.根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化.结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了 17.9％,PCB侧的残余应力降低了 17.1％,其翘曲值为68.867 μm.

关键词：焊点预测、正交试验、灰色关联分析、残余应力、翘曲值

所属期刊栏目：23

分类号：TG404;TN305.94(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2023-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：12-18