铜线SSB互联技术的难点及工艺控制

摘要：

分析了引线框架封装中铜丝键合的SSB(Stand-off Stitch Bond)互联的各种技术难点,并研究和验证了解决方案.从芯片、制具、材料、工艺等方面,分析了芯片的表面质量、键合夹具、键合劈刀等对铜丝SSB工艺的关键影响.研究了不同保护气体下的无空气球(FAB)尺寸的稳定性和不同保护装置中FAB形状的稳定性,以及防止铜丝SSB键合焊盘损伤和控制"铝挤出"的技术.确定了 SSB工艺控制的要点及改善方法,并通过试验证实了所述措施与方法的有效性.

关键词：铜丝SSB键合、无空气球、氧化、焊盘损伤、铝挤出

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2023-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5