烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型

摘要：

随着高功率半导体器件的发展,电子封装结构面临高温、大电流的服役环境,同时也给电子封装材料的选用带来了巨大的挑战.SnPb系焊料逐渐被禁用,无铅SnAgCu系焊料的低熔点难以匹配宽禁带半导体的极限工作环境.作为高温封装材料最具潜力的候选者,纳米银浆具有低温烧结、高温服役的特性,固态银的理论熔点可达961℃,在航空航天、电动汽车等领域具有广泛的应用前景.

机标关键词：本构模型、实验分析、纳米银、压缩实验

所属期刊栏目：23

分类号：TU452;TB383;TG146.21

在线出版日期：2023-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：122