半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究

摘要：

使用不添加任何助焊剂的铜膏,获得了高烧结性能的Cu-Cu互连接头.使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和热重分析仪对粒径分别为(20±10)nm、(80±20)nm和(100±20)nm的纳米铜颗粒进行分析表征.选择粒径为(80±20)nm的纳米铜颗粒和松油醇混合配成纳米铜膏,用于互连接头的烧结性能研究.探究了不同的烧结温度、保温时间、升温速率和烧结压力对互连接头的剪切强度和失效面微观形貌的影响,得出了最佳的工艺参数.在升温速率为0.1℃/s、保温时间为30min、烧结温度为260℃和无压条件下烧结,互连接头的剪切强度达到了 5.0MPa.在同样的升温速率和保温时间、烧结温度为300℃、压力为5 MPa的条件下烧结,互连接头的剪切强度达到了33.3 MPa.Cu-Cu互连接头能够满足功率半导体器件的互连应用要求.

关键词：纳米铜颗粒、微电子封装、Cu-Cu互连接头、低温烧结

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;广东省自然科学基金面上项目

在线出版日期：2023-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：99-104