FCBGA基板关键技术综述及展望

摘要：

倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长.对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术.同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望.

关键词：倒装芯片球栅格阵列、味之素增层膜、半加成工艺、翘曲、嵌入式多芯片互连桥

所属期刊栏目：23

分类号：TN41;TN305.94(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中国科学院战略性先导科技专项XDA0330200

在线出版日期：2023-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：25-33