高带宽存储器的技术演进和测试挑战

摘要：

高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔技术的超高宽带、低功耗的新型动态随机存取存储器(DRAM),主要应用在高性能计算处理器、人工智能计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域.国际电子元件工业联合会(JEDEC)先后发布了 3代HBM技术标准,并在2022年1月发布了第四代JESD238HBM3DRAM技术标准,为新一代高带宽内存指定了发展方向.系统梳理了 HBM技术标准的发展,介绍了 HBM技术在输入输出接口速度、带宽和存储容量方面的突破,结合HBM的技术特点,研究分析了 HBM晶圆级堆叠芯片的测试技术及其面临的挑战.

关键词：高带宽存储器、三维集成电路、堆叠芯片测试

所属期刊栏目：23

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广东省重点领域研发计划2020B0404030005

在线出版日期：2023-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：27-33