铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化

摘要：

基于有限元分析理论,针对铜带缠绕型CCGA的加固工艺进行仿真,明确不同工艺参数对器件焊接残余应力的影响规律.以残余应力最小为准则,获取了加固工艺的优选参数组合.使用FP4526型填充胶,在靠近基板端底部灌封填充高度为0.622 mm的固化胶,在起始温度为25℃、升温速率为5℃/min、升温时长为25min、固化温度为150℃、固化时间为120min、降温速率为5℃/min的条件下加热,此时产生的最大残余应力是9.497 MPa.

关键词：铜带缠绕型、陶瓷柱栅阵列、加固工艺、残余应力

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：中央高校基本科研业务费项目;西安电子科技大学教育教学改革研究项目

在线出版日期：2023-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：16-22