导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究

摘要：

微波电路包含大量的片式电容、电阻,绝大部分采用导电胶粘接的装配方式.针对导电胶粘接片式器件的接触电阻进行了试验研究,分析了接触电阻对微波电路性能的影响机理,从电极材料、固化参数、导电胶量方面进行了试验研究.结果表明,片式器件电极材料是导致接触电阻变大的主要原因,固化参数对接触电阻变大有一定的影响.固化时间越长,接触电阻越稳定,粘接所用导电胶的胶量对接触电阻变化没有影响.可以通过采用Au/Ag电极材料、适当增加固化时间、在器件电极端头与基板焊盘之间压接金带来减小接触电阻.

关键词：导电胶、接触电阻、电极材料、固化参数、导电胶量

所属期刊栏目：23

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15