第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备

摘要：

第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐.环氧塑封料(EMC)对器件的可靠性起着至关重要的作用.通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加,优化制配出了 1种高性能的环氧塑封料,该环氧塑封料的玻璃化转变温度(Tg)高达190℃,对金属银的密着力高达73.5 N/cm2,其阻燃级别达到了 UL94 V-0级.通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性,结果表明,实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级(MSL1).该样品经过封装厂的多方面验证,在1700 V的SiC半导体场效应晶体管(MOSFET)上表现出良好的可靠性,通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核.这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上.

关键词：第三代半导体器件、环氧塑封料、高可靠性

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：6-12