烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
纳米/微米银膏作为一种潜在的无铅焊料,近年来被探索应用于芯片的封装中.基板镀层、烧结温度、银浆中金属颗粒粒径、溶剂种类等均会影响封装结构的电学、热学和力学性能.相同烧结温度下,银浆中银颗粒的粒径对烧结制备的封装结构可靠性至关重要.
纳米压痕、蠕变行为、银纳米、压痕蠕变、微米银
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TG146.1;TB383;O657.3
2022-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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纳米压痕、蠕变行为、银纳米、压痕蠕变、微米银
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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