一种部分超结型薄层SOI LIGBT器件的研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0915

一种部分超结型薄层SOI LIGBT器件的研究

引用
基于介质场增强(ENDIF)理论,提出了一种部分超结型薄硅层SOI横向绝缘栅双极型晶体管(PSJ SOILIGBT).分析了漂移区注入剂量和超结区域位置对器件耐压性能的影响,并在工艺流程中结合线性变掺杂技术和超结技术,使该器件实现了高垂直方向耐压和低导通电阻.测试结果表明,该器件的耐压达到816V,比导通电阻仅为12.5Ω·mm2.

介质场增强理论、横向绝缘栅双极型晶体管、线性变掺杂技术、超结、击穿电压、比导通电阻

22

TN323+.4(半导体技术)

国家自然科学基金;广东省自然科学基金

2022-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

74-79

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

22

2022,22(9)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn