共晶平台开发IC新产品的探讨

摘要：

共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接.随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中.对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产.

关键词：共晶芯片焊接平台、IC芯片、低噪声放大器

所属期刊栏目：22

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20