环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展

摘要：

环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一.综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展.从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述.重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望.

关键词：集成电路封装、环氧塑封料、固化促进剂、热潜伏性

所属期刊栏目：22

分类号：TM215.1;TQ323.5(电工材料)

资助基金：深圳市科技计划项目;山东省重点研发计划项目

在线出版日期：2022-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1-8