自热效应下P-GaN HEMT的阈值漂移机理

摘要：

随着GaN功率应用朝着更高集成度与更高功率密度的方向发展,器件的自热效应及可靠性问题将变得更加严重.提出了一种开态漏极电流注入技术,模拟器件自热状态用以研究100VP-GaN HEMT器件在自热效应下的可靠性问题.研究结果表明,应力中器件自热温度可达40～150℃,阈值电压在应力后发生0.2～0.8 V的显著正向漂移.进一步通过室温与高温下的器件恢复研究以及电热仿真分析,证明了栅下区域与栅漏接入区域的高温极值点增强了该区域的受主型电子陷阱俘获行为并改变了栅极处载流子输运,这是导致P-GaN HEMT在自热效应下阈值电压不稳定性的主要原因,并建立了相对应的物理机理模型.

关键词：P-GaN HEMT、自热效应、阈值漂移、机理模型

所属期刊栏目：22

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;四川省科技计划重点研发项目;广东省基础与应用基础研究基金

在线出版日期：2022-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：64-69