基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术

摘要：

系统级封装(SiP)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术.重点阐述了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术,同时对利用TSV转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究.基于以上技术实现了信息处理SiP模块的高密度、气密性封装,以及满足多倒装芯片散热与CMOS图像传感器(CIS)采光需求的双面三腔体微系统模块封装.

关键词：硅通孔、倒装芯片、芯片叠层、高效散热、高密度组装

所属期刊栏目：22

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6