低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用

摘要：

随着半导体封装密度的提高,FBGA等单面封装形式被广泛采用.在这些封装中,由于其非对称结构容易发生翘曲,且大面积封装基板也越来越薄,降低翘曲的要求也越来越高.为了减少单面封装的翘曲,有报道称,通过提高玻璃化转变温度(Tg)和降低封装材料的线膨胀系数来降低成型收缩率是有效的.然而,要保持环氧塑封料的高流动性并大幅降低成型收缩率是很困难的.将固化收缩率引入热粘弹性分析技术,明确了 BGA封装翘曲的发生机制,采用降低高温弯曲模量的方法可以设计出具有低粘度、高流动性和低翘曲的环氧塑封料.

关键词：高密度封装、翘曲、收缩

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：13-19