表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究

摘要：

互连焊点的室温贮存寿命预测对于电子产品的可靠应用具有重要的工程意义.采用高温加速贮存试验,对有铅钎料(62Sn36Pb2Ag)表面贴装的电容焊点以及有铅钎料(63Sn37Pb)和无铅钎料(SAC305)混合组装的BGA焊点进行了长期贮存寿命预测.利用扫描电子显微镜对在3种温度(367.15 K、393.15 K和423.15 K)下贮存不同时间(1天、4天、9天、16天、25天、36天、49天)的界面金属间化合物(IMC)微观形貌进行了表征,对其生长动力学进行研究并建立了生长模型.选取IMC的厚度作为关键性能退化参数,依据初始IMC厚度分布为失效密度函数,获得了两种类型焊点的可靠度函数,进而确定两种焊点的特征寿命及中位寿命.

关键词：表面贴装、锡基钎料、长期贮存、寿命预测、可靠性

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6