SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长
随着电子器件向微型化和高集成化方向发展,如何增强芯片和PCB板间结合界面的性能是亟待解决的问题.在电子器件服役期间,钎料焊点可以在元器件间实现机械连接、电互连和热互连.因此,高性能钎料的研制是电子封装领域的热点问题.
sic纳米线、电子封装、有效抑制、焊点界面
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TB383;TN305.94;TG425
2022-06-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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sic纳米线、电子封装、有效抑制、焊点界面
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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