3D堆叠封装热阻矩阵研究

摘要：

针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少.以3D芯片堆叠模型为例,研究分析了封装器件热阻扩散、热耗合的热阻矩阵.通过改变封装器件内部芯片功率大小,利用仿真模拟计算3D封装堆叠结构的芯片结温.将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析,验证了多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性.

关键词：热阻矩阵、热耦合、芯片堆叠、芯片结温

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-36