有机有源扇出型封装技术

摘要：

随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用.扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统.面向万物智能互联时代,需要构筑无所不在的交互电子系统,这对于现有的封装技术是很大的挑战.

机标关键词：扇出型封装、封装技术

所属期刊栏目：22

分类号：TN405.94;TN304.02;TN604

在线出版日期：2022-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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