基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

摘要：

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点.提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50％以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升.该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义.

关键词：梅花形;表面安装元件;点胶方式;粘接工艺;高可靠;剪切强度;工艺一致性

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：23-26