QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

摘要：

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高.在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化.为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化.优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷.

关键词：QFN;焊盘设计;钢网模板设计;焊接温度曲线

所属期刊栏目：22

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：高效率多波段抗干扰天线技术研究61671416

在线出版日期：2022-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-22