基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究

摘要：

气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标,对于集成电路的可靠性使用具有重要作用.就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论,通过对储能焊设备放电过程进行分析及建模,得到了气密性焊接能量与各个工艺参数之间的关系,并利用MATLAB软件进行了模拟计算.结合具体实验,验证了理论建模及模拟的正确性,对于储能焊焊接的工艺参数设定及优化具有一定的指导意义.

关键词：储能焊;电压;电阻;MATLAB

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-12