高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展

摘要：

随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响比低频通信条件下大幅提高,5G高频高速通信对信号质量的要求也更加严格.研究在高频下CCL导致的各种信号损失成因及其控制措施具有较大的应用价值.分析了高频高速CCL导致信号损失的主要途径,概括了近年来高频CCL信号损失控制技术领域的研究进展,重点从导体损耗、介质损耗、辐射损耗等方面入手,分析了影响损耗的主要参数,给出了降低信号损失的可行方案.

关键词：覆铜板;高频损耗;铜箔粗糙度;非极性树脂

所属期刊栏目：21

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：53-58