陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真

摘要：

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点,被广泛应用于航空航天领域.通过微线圈型CCGA封装器件的回流焊工艺仿真,分析了降温速率和印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)焊盘直径对焊接残余应力的影响,并通过参数优化选取较优的工艺参数组合.结果表明,降温速率在1～2.5℃/s内变化时,最大残余应力变化不明显,降温速率大于2.5℃/s时,降温速率越大,残余应力越大;PCB焊盘直径对焊接残余应力的影响未呈现出规律性的趋势,当PCB焊盘直径为0.76mm时,残余应力最小,为10.7490 MPa;通过参数优化可知,当PCB焊盘直径为0.76 mm、降温速率为2.0℃/s时,残余应力最小,为6.9600 MPa.

关键词：电子封装;陶瓷柱栅阵列封装;回流焊;残余应力

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：芜湖-西电产学研专项XWYCXY-012020015

在线出版日期：2021-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4