基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究

摘要：

对键合金丝互连线的电磁特性进行建模仿真分析,并根据键合互连线的等效电路模型,设计了容性补偿枝节来改善金丝互连的微波信号传输特性.仿真结果表明,设计的金丝键合容性补偿枝节可以显著改善电路传输特性.在Ka波段,容性补偿枝节电路的插入损耗比补偿前减小了约0.15 dB;电压驻波比在30～40 GHz范围内改善了约0.4.

关键词：电容补偿;金丝互连;微波特性;Ka波段

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50