基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究

摘要：

通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50 μm.由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100 μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验.通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50 μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值.

关键词：LTCC基板;丝网印刷;离网间距;印刷速度

所属期刊栏目：21

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46