射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展

摘要：

射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础.介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、堆叠结构中的关键工艺,并从信号传输、电磁干扰、结构集成度等多角度出发,对不同封装结构做了深入剖析.探讨了射频系统封装结构发展遇到的难题,并对当今先进封装结构在未来射频系统中的应用做了简单的展望.

关键词：射频系统封装;中介层;堆叠;埋入;3D封装

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：32-42