Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究

摘要：

随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一.针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律.

关键词：微铜柱凸点;热压键合;键合参数;拉剪力测试

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-24