底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响

摘要：

随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度逐渐增加.该研究对窄节距倒装产品底部填充微孔洞进行了相关研究,通过更换底部填充胶水、优化固化曲线,最终采用三段式固化程序,成功解决了微孔洞残留问题.超声波扫描以及扫描电镜分析表明微气孔在胶水反应低温段大量产生,三段式固化程序通过延长低温段反应时间,控制高分子化合物聚合反应速率,对于消除固化过程中的微气孔残留起到了重要作用.

关键词：倒装;底部填充;固化程序;微气孔;改善

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-19