10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0806
一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
随着摩尔定律放缓,各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容.同时,这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择.在对已有SiP技术研究的基础上,基于国内工艺线,尝试使用扇出晶圆级封装技术实现一款控制模块,为该技术在数模混合系统小型化中的应用提供参考.
扇出晶圆级封装技术;控制模块;系统级封装;芯片级封装
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TN453(微电子学、集成电路(IC))
2021-08-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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