热超声键合第二焊点研究进展

摘要：

热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用.面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展.热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特性等方面均不相同.对于热超声键合中的第一焊点已有较为深入的研究.但是,关于热超声键合第二焊点仍缺乏系统的论述,不能很好地应对挑战.通过总结键合机理、键合质量和可靠性测试等方面的研究成果,介绍热超声键合第二焊点研究的发展现状,并对研究方向提供建议.

关键词：引线键合、热超声键合、第二焊点、键合机理、键合质量、键合可靠性

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：22-32