基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

摘要：

面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向.尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有着广阔的应用前景.针对石英玻璃基板,开展TGV成孔关键技术研究,突破高深宽比TGV结构的研制技术难点,成功制备了特征孔径50 μm、深宽比6∶1的石英玻璃三维封装基板,实现了垂直方向的信号传输.

关键词：三维集成封装、TGV工艺、石英玻璃、激光加工、金属化

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：16-21