功率器件引线键合参数研究

摘要：

引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能.功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,采用单因子分析法,研究各个参数对键合点强度的影响,利用正交试验方法,确定最优参数,并比较两类键合点的差异,为该领域引线键合工艺参数设定提供参考.

关键词：超声键合、剪切力、单因子、正交试验

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：烟台市科技创新发展项目2020YT06030044

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15