长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究

摘要：

为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究.选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结构演变对键合强度及可靠性的影响.试验结果表明,湿热环境对塑封电路Au-Al键合界面结构和可靠性有明显的影响,Au-Al界面易形成金属间化合物且生长较快,且随着时间的增加,键合界面产生裂纹和空洞,力学性能降低.

关键词：长期湿热、Au-Al键合、金属间化合物、退化

所属期刊栏目：21

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10